文章目录[隐藏]

二、陷入模式困境的日本产业
- 二、陷入模式困境的日本产业
- 📚 百年南开日本研究文库（全套 18 卷）

作者：吴廷璆等

二、陷入模式困境的日本产业

20世纪90年代，美国进入了以IT技术革命为特征的新经济时期。而与表现为欣欣向荣的美国经济正好相反，80年代中后期开始疯狂一时的日本泡沫经济却开始崩溃瓦解之路，日本陷入了“失落的年代”，从所谓“失落的10年”“失落的20年”，一直到如今的“失落的30年”。^[1]

日本电子产业走向集体落败

概言之，导致日本经济长期低迷、徘徊不前主要有三大原因：一是与世界技术革命潮流的错位，20世纪80年代在实现对欧美技术赶超之后，日本把技术研发的重点集中转向机器人等领域，但全球技术趋势却是个人电脑和网络技术的普及，也就是所谓IT革命（信息技术革命）；二是经济全球化加速，韩国、中国等新兴工业国家势力逐步吞食了日本企业低成本的竞争优势，这突出体现在柏林墙倒塌之后经济全球化提速，跨国产业链与价值链迅速蔓延，原本控制东亚生产网络的日本企业的竞争优势逐渐瓦解；三是以模块化为特征的生产方式革命在美国、德国等产业领域普及，其生产效率因此而大幅提升，这也使得凭借垂直一体化生产模式而曾长期占据领先地位的日本优势不再，而日本企业又不愿积极转型，令其错失快速发展的良机，成为日本企业大面积遭遇滑铁卢的最重要原因。

在泡沫经济崩溃之前，日本电子产业与汽车产业成为支撑日本经济发展的两大核心支柱。而且，日本电子产业界巨头们也不断实施精细化经营战略，形成了一个个超大型混合体模式（conglomerate），最具代表的就是10大企业集团——日立制作所、松下电器产业、索尼公司、东芝公司、NEC公司、富士通公司、三菱电机、三洋电机、夏普公司、先锋公司等。但是，一味强调销售额与经常利润，把经营触角覆盖到企业所能涉足的几乎所有领域，这种过于强调“规模经营”的模式，却让日本企业纷纷丧失了核心竞争力（Core Competence）。

日本电子产业巨头普遍采取事业部为核心的投资管理模式，这就导致各事业部“各自为战”的特点。为了扩大收益，各个事业部也不断扩大投资，带来企业生产能力普遍过剩现象。由此，也导致了缺少能够立足整个企业集团高度的投资战略。而且，泡沫崩溃后的日本资本市场也越加重视ROE（即股东权益收益率），过度重视经营资源效率的倾向，加大了实施战略投资的难度。这是日本DRAM领域在90年代初期被韩国反超的重要原因之一。

90年代，日本家电产业销售额仍然维持了不断增长趋势，上述十大巨头的销售总额曾从1990年36万亿日元增至2000年近50万亿日元，增幅达到40%。但是，它们的营业利润却出现一路下滑，从1990年平均7%下跌到1998年2%的水平。21世纪之后，日本家电产业未能一改颓势，到2001年，十大巨头中仅有索尼等4家企业勉强维持黑字，而日立、松下等6家企业均出现大幅赤字，赤字总额加总高达1.9万亿日元。^[2]

总之，日本电子产业整体衰退的原因包括如下几点：其一，产品价格下降严重挤压了企业利润空间，伴随电子产品数码化、半导体领域摩尔定律的影响，加之全球生产与全球销售的迅速普及，电子产品价格出现普遍下降趋势；其二，企业营销能力普遍下降，伴随量贩式销售以及电商模式的普及，制造型企业定价权遭到削弱，而且，销售商还可以OEM（委托生产）方式生产自己的品牌，韩国以及中国台湾地区等家电企业的咄咄逼人导致日本综合电子巨头竞争力下降；其三，产业水平分工趋势带来的巨大压力，受模块化革命普及影响，以苹果公司为代表的新型企业开始去工厂化（fabless），代之以委托生产的OEM方式来打造竞争力，在这种浪潮下，日本企业仍然坚持传统的垂直一体化模式，导致竞争力下降；其四，丧失了核心竞争力，90年代后期，日本企业经营改革主流趋势是获得现金流，各个企业纷纷导入分公司体制，但在这种“选择与集中”改革过程中，却因过度强调现金而忽视了维护核心竞争力。以索尼公司为例，因把精力集中于动漫开发和金融服务，其电视机、音乐等硬件领域竞争力却逐步丧失。

“高技术与低利润”的悖论

1999—2009年，这十年间日本出口欧美产成品从1451.5亿美元骤然降至954.7亿美元，降幅达34%。但在同一时期，日本出口中国及东南亚地区的中间产品，却从642.8亿美元攀升至1416.2亿美元，升幅达120%。^[3]这两个相互背离的事实说明，日本制造业正在从最终产品的制造者，变身为“全球制造体系再分工”的上游供应者。不仅如此，日本贸易出口的中间品大多又具有所谓“唯一性”，也就是说，占有更高的世界份额。

以半导体芯片为例。半导体素有“工业大米”之称，伴随技术进步、特别是信息技术发展，几乎所有产业都离不开半导体产业芯片。而在全球半导体产业链中，日本企业控制着上游领域，它占据着37%的半导体装置和66%的半导体材料市场，在某些领域甚至占有一半，乃至90%以上份额，形成了垄断优势^[4]，如在电子束扫描、显影以及切割装置等领域，东京电子、尼康、佳能、信越化学、SUMCO、东京应化等都是代表企业。另外，日本还有“微控制器（MCU）王国”之称，据美国Gartner公司调查数据，在微控制器领域中，日本挤占了前十位中的四席（2007）。另据美国iSuppli公司数据显示，有5家日本LSI厂商进入全球前十。例如瑞萨电子公司在上述领域都独占鳌头，占有该市场20%的份额。^[5]

然而，日本企业却陷入另一种困境——拥有技术优势却盈利乏力。近年来，过去日本企业以技术优势获得市场的传统发展模式已严重受阻，在全球市场中，日本半导体产业整体萎缩势头一直在延续。2011年日本半导体产业继续下滑，其全球产值占比跌破20%大关，降至18.9%的历史最低点。^[6]而在20世纪80年代，日本半导体产值曾占全球半壁江山，最高曾达到51%市场份额（1988年）。^[7]

日本大地震之后，日本芯片产业更是出现“哀鸿遍野”惨状。在45家主要半导体厂商中，37家企业的销售额出现同比负增长，25家企业陷入了赤字经营。在全球MCU市场中占有率第一，也是日本半导体代表企业的瑞萨电子，出现了史无前例的626亿日元巨亏。^[8]另外，作为日本唯一DRAM生产商的尔必达存储公司，也因常年亏损而被迫在2012年宣布破产，这家曾是日立制作所与NEC在1999年联手打造的企业，如今不得不接受美国美光科技2000亿日元融资，成为其旗下子公司。由此，日本政府在2009年投入的300亿日元公共资金也瞬间化为泡影。^[9]从事半导体及相关业务的日本大企业同样遭受波及，索尼、松下及夏普等三大企业集团2011年度赤字合计达1.7万亿日元，仅有富士通勉强维持了盈利状态，其利润也同比出现22%的下滑。^[10]

“模块化改革”的严重滞后

1962年IBM公司360体系设计是最早的模块化实践，这种崭新的生产方式很快在计算机领域普及，它带来了更加高效的生产效率。从20世纪90年代开始，该模式又开始向其他产业领域蔓延，汽车产业的平台化趋势就是典型特征，最成功的案例就是德国大众汽车公司。进入21世纪以来，全球半导体产业步入更深层的模块化革命。以芯片为主的大型半导体公司普遍采取所谓Fab Lite战略，这是一种把生产委托给外部企业的模式，公司自身专注于设计研发。这一浪潮迅速席卷整个产业，它还催生出专门负责委托生产的厂商——Foudry企业，代表型企业就是中国台湾的TSMC（台湾机体电路制造有限公司）。

概括而言，半导体芯片产业的模块化已经经历了四大阶段：20世纪60年代以前是所谓“全能企业”阶段，大多数企业全部采用垂直一体化的IDM（Integrated Device Manufacturer）模式，其特征是企业覆盖了整个产品的设计与制造、封装及测试等全过程，属于一贯式经营模式；20世纪60年代后期，出现了半导体材料与半导体设备开始分离，半导体芯片生产设备开始分离出去，整个产业形成IC、设备和材料等三大子产业体系；20世纪70年代开始，又出现了所谓前、后工程分开阶段，即封装与测试等后工程从整个产业中分离，这主要因为半导体后工序封装、测试等已基本物化到设备仪器技术和原材料技术之中，那些半导体后工程转向了劳动密集的东亚新兴国家；20世纪80年代中期开始，进入半导体的设计分离阶段，由于CAE等辅助设计技术发展，半导体产业出现专门从事IC的设计公司——Fabless，如1982年成立的美国LSI Logic公司。

半导体芯片产业的高度模块化，也经历了不断深化过程，20世纪90年代后期这种高度分工模式的卓越成效凸显出来。1994—2005年，全球专业化芯片设计公司（Fabless）数量增加了4倍，其整体营业收入也增长了40倍，年均增幅超过22%，远高于半导体产业整体8%，以及IDM模式平均7%的水平。

日本半导体芯片产业一直滞后于模块化改革。1986年《日美半导体协定》的签署促使日本半导体产业步入最辉煌时期。其原因在于它有效控制了当时最具增长力的DRAM领域，而美国Intel公司却主动放弃了DRAM市场，转身进入了CPU和逻辑电路领域。90年代之后，日本芯片厂商便陷入腹背受敌之困境：一方面韩国企业在DRAM等领域迅速赶超；另一方面，美国企业早已悄悄占领了半导体设计的高端，全球顶尖的Fabless厂商多为美国企业。

战略调整与改革转型的尝试

21世纪之初，日本大型电子巨头曾实施战略重组，试图掀起过半导体产业革命，实施了“跨企业、按不同业务分类进行的大规模重组”。核心方针有两点：一是大企业纷纷放弃DRAM存储业务；二是各企业切割重组新的系统LSI企业。当时东芝公司、富士通公司、索尼公司、松下公司、三洋公司、冲电气工业（OKI）等大企业，都退出了DRAM方式存储业务。另外，NEC公司和日立、三菱电机之间又重组了DRAM，成立了唯一一家DRAM的尔必达存储公司。在系统LSI领域，日立公司与三菱电机进行业务重组，成立瑞萨科技公司，2010年NEC公司也参与进来，将其LSI业务加入到新的瑞萨电子公司，组建起日本、也是世界最大的微控制器企业。但是，除OKI的LSI业务加盟罗姆之外，大多数电机企业仍然继续保留了系统LSI业务，甚至作为重点战略，纷纷在公司内部成立专门的半导体公司。

这场大规模业务重组，也一度为日本半导体产业复兴带来新的活力。当时，出现了专业化、协作化和高端化等新的产业分工趋势，瑞萨电子迅速占领了世界MCU的主导地位。但是，相对于国际芯片产业“设计与制造分离”的发展趋势而言，这场变革又显得非常不彻底，改革之后，日本半导体产业也没能出现专业化的半导体设计与生产企业。在全球半导体产业卷入深度模块化浪潮之际，日本再次落伍，这成为其盈利大幅下滑，并导致其市场份额逐步丧失的关键原因。

20世纪90年代之后，全球半导体芯片产业的“设计工程”与“制造工程”分离趋势越加明显，世界范围内出现“设计—代工”这一新的生产合作方式，原有垂直一体化生产模式开始被水平分工模式逐步取代。在美欧地区迅速崛起了一批专业化的设计公司，如美国的赛灵思（Xilinx）和阿尔特拉（Altera）等。与此相应，在东亚地区则崛起了一批专业化的芯片生产厂商，如中国台湾地区台积电（TSMC）和联华电子（UMC）等企业。

图5-1 日本综合电机企业的半导体业务重组（1999—2011年）

资料来源：経済産業省.2011年版ものづくり白書[R].2011.p276.

事实证明，相对于传统垂直一体化模式（IDM），这种新的分工生产模式更加有效率、更具盈利特征。表5-1对比了2004年不同模式运营的芯片企业的盈利特征，整体而言，传统IDM企业明显逊色于采纳新模式的公司。

表5-1 半导体产业经营模式盈利能力比较（2004年）单位：（亿日元、%）

相对于全球芯片产业水平分工模式迅速发展的趋势，多数日本芯片企业却仍然保持着传统的垂直分工体系，即IDM模式。然而，面对市场份额不断被侵占、利润大幅下滑的严峻形势，日本芯片企业也被迫实施战略转型，特别是2011年日本大地震之后这种趋势越加显著。

注释

[1]1999年日本经济新闻社出版的《讲习日本经济入门》首次以“失去的10年”来形容日本经济，2009年朝日新闻社出版了《失去的“20年”》，2018年著名管理学家大前研一又提出“失去的30年”概念。

[2]山川紘.『総合電機メーカー10社の平均年収と業績推移』2012年2月4日 :http://www.geocities.jp/yamamrhr/ProIKE0911-148.html[2019-1-9]。

[3]経済産業省：通商白書2011，経済産業省2012年，p96。

[4]DBJ：最先端のものづくり支える日本の半導体製造装置産業，日本政策投資銀行 No.181-1（2012.9.21）。

[5]小島郁太郎：マイコン業界、黒船来航で競争激化，日経マイクロデバイス，2008年11月号 pp27-35.

[6]HIS iSuppli November 2012:2012年売上を本社所在地別にみた世界半導体マーケットシェア.Tech-on!http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20121205/254641/?SS=imgview&FD=1248918330。

[7]清水誠：半導体産業の国際競争力回復に向けた方策，ガートナーデータクエスト（2005年8月）GJ05441，日本政策投資銀行，2006年。

[8]日本経済新聞：ルネサス、最終赤字626億円12年3月期，日本経済新聞，2012年5月9日。

[9]日本経済新聞：エルピーダ、米マイクロンが買収へ3000億円支援，日本経済新聞，2012年5月9日。

[10]East-japan:ソニー赤字最大、5200億円、国内テレビ3社損失計上計1.7兆円，East-japan :2012年4月11日。

二、陷入模式困境的日本产业

二、陷入模式困境的日本产业