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三、产业转型的摸索与新尝试
- 三、产业转型的摸索与新尝试
- 📚 百年南开日本研究文库

作者：吴廷璆等

三、产业转型的摸索与新尝试

概言之，日本产业竞争力衰退主要包括三大核心原因：一是在支撑美国新经济的IT技术革命领域，日本因把产业重点转向机器人而远远落后；二是模块化浪潮席卷之下各个产业掀起了生产革命，但日本企业却仍沉醉于精益生产方式，未能敏感意识到这是一场革命；三是全球化浪潮导致相关产业从美欧向新兴市场“整体搬迁”，但日本却仍在极力维护本土的“研发总部”功能，仅仅是向海外转移其生产功能。最近以来，日本产业界犹如经历一场大浪淘沙，一方面是三洋全面退市、索尼“断臂求生”、松下结构改革、夏普卖股自救、高田门“蚁穴效应”、东芝会计造假……接二连三的“坏消息”充分暴露了日本制造业国际竞争力全面下滑的现实；但另一方面也有村田的异军崛起、伊藤忠携手中信与正大、东丽联手波音与宝马、丰田开放5000项专利……一些“好消息”也在反映日本制造业正在突破旧有观念、顺应全球化潮流、打造联合开放式创新。沉舟侧畔千帆过，病树前头万木春。战后70年之际，日本产业再次迎来一场重大的转型变革。

受老龄少子化等结构性因素的影响，日本企业面对未来将持续萎缩的国内市场而选择了更快“走出去”战略，扩大海外经营成为日本企业获取新的盈利的重要战略支柱。2000年日本对外净资产余额已经达到133万亿日元，2004年这一数字就攀升至185.8万亿日元，2006年更是突破200万亿日元规模，2007年达到250.9万亿日元。而且，为了提高“走出去”效率，日本企业还开始导入并不擅长的并购（M&A）战略，2000年日本企业海外并购动用资金创纪录地超过7万亿日元，并购案件数量也超过150件。2006年并购案件更是突破400件，并购资金超过8万亿日元规模。

大步“走出去”是进入21世纪以来日本企业经营的重要特征之一。与此相伴，采取彻底而深入的结构改革也是日本企业的另外一个突出特征，然而，从这种以转变企业经营战略为目的的结构改革的结果来看，各个企业却是喜忧参半。

放弃“全能企业”的结构改革

为了适应全球半导体产业第四次革命——设计与生产分离的趋势，日本半导体产业掀起了一场摆脱“全能型企业”的结构改革，最典型的案例就是东芝共识和瑞萨电子公司所实施的系列改革。

东芝是日本最大的半导体厂商，其半导体产品的销售额也位居全球第三。2011年8月，东芝公布其半导体业务的结构改革方案，其改革的核心目标就是要走向高附加值化，为此，彻底放弃传统的“全能式”产业结构，把重点转向半导体前工程，同时，集中精力和资源来开发新一代半导体产品。

“集中研发高附加值产品，强化成本竞争力”，这是此次东芝改革的基本方针。改革主要包括五大内容：一是大幅压缩分立半导体部件（Discrete Semiconductor）业务，确立起高能效半导体为主的业务结构，未来以LED、SiC、GaN等作为公司的研发重点；二是将公司的系统LSI业务一分为二：逻辑LSI业务和模拟图像IC业务，同时公司转向无工厂化设计厂商（FabLite），把生产业务模块转为外部委托方式；三是半导体存储业务向更新技术转型，重点开发三元技术产品，投入所谓MRAM等最新产品；四是统合旗下的HDD与SSD、NAND等三大业务，形成统一的解决方案；五是整合和重组国内生产基地，把原来六大生产基地压缩为三大基地，关闭北九州、静冈和千叶等工厂。

日本半导体代表企业，瑞萨电子的改革颇为引人注目。作为半导体产业的“新兴势力”代表，瑞萨电子是全球最大的MCU厂商。2012年7月，它推出了令业界震惊的改革方案——关闭12座工厂、削减1.4万名员工。^[1]此次大刀阔斧式改革的核心词是“削减”和“退出”，也就是要大规模“瘦身”的同时，实现向更加专业化转型。此次改革内容包括五点：一是削减国内6成生产基地，将19个生产基地压缩至7个，直接解雇员工人数达7000人；二是彻底切割与核心业务无关领域，退出半导体芯片之外的手机半导体业务，为此再解雇5000名员工；三是部分生产“移师海外”，把半导体芯片的组装与配线等“后工程”转向海外生产基地，国内原来的9个“后工程”仅保留1个；四是非核心生产采取外部委托方式，非必要特殊技术与设备委托给台湾等企业生产，退出相关业务；五是确立两大战略核心——专业MCU和高能半导体产品（Power），前者是汽车与家电相关的核心MCU芯片，瑞萨电子确立了占领全球30%市场份额的目标，后者是开发调节电流电压的高能效半导体，继续执牛耳于整个产业。

图5-2 东芝公司半导体事业改革框架（2011年）

资料来源：笔者根据东芝公司主页相关信息制作。

总之，放弃传统IDM模式、脱离“全能企业”成为日本半导体芯片企业战略调整的关键。大幅削减或压缩相关业务，特别是那些长期不盈利业务，成为此次改革重点。如松下就决定压缩营业利润在5%以下的所有业务，特别是对通用型产品采取水平分工方式，不再坚守“大而全”的全生产链。此外，政府支持和大企业间合作，也是日本半导体芯片产业转型改革的重要特征。

早在2009年7月，日本政府就出资成立了产业革新机构（INCJ），它实际就是一家日本特色的投资基金，有效填补了日本风险投资资金先天不足的劣势。在总资产905亿日元中，政府出资达820亿，超过九成，另有16家民间企业参与投资。不仅如此，由于有日本政府做担保，该机构还可以从金融机构获得达8000亿日元的融资规模。值得关注的是，该机构并不计较短期盈利，其核心任务就是支持产业创新。该机构创立当年就出现9.8亿日元的巨亏，纯利润甚至出现12.92亿赤字。^[2]

电子产业的艰难转型之路

截至2000年为止，尽管日本电子产业也不乏改革和创新企业，但整体产业衰退的大趋势并未出现改观。步入21世纪之后，索尼、松下、夏普、东芝、日立、NEC、富士通等综合电子企业再度高擎“选择与集中”改革大旗，削减或退出相关业务，实施经营战略转型。其中，最具典型意义的就是松下的“结构改革”和索尼的“断臂改革”。

松下公司步入下坡路的起点可追溯到20世纪80年代中期，1986年该公司的总资产利润率（ROA）突然掉头向下，骤然跌破10%。对松下而言，更可怕的是这种衰退并非一时性的，到1999年度其利润率甚至滑落到3.3%的低位。松下公司向来高度重视企业投资利润率，1984年其总资产利润率曾创纪录的达到19.4%。而且，这家公司更是高度重视创新经营理念，其创始人松下幸之助甚至被日本实业界奉为“经营之神”，他创立了所谓“水道哲学”的经营理念。1977年，松下公司曾率先研制销售了VHS格式家用录像机，1983年实施“阿行动61”改革，构建起电视机、录像机、音响和电化等四大家电事业的本部经营体制。

那么，松下为何突然转向衰落呢？这大致可归结为三大主因：一是经营模式严重滞后，或许正是因为创始人被奉为神，所以在松下幸之助1989年去世之后，其亲手缔造的事业部制、组织化家电流通体系以及“就业第一”经营理念等，一直在公司内被奉为圭臬，成为改革禁区，这就使松下没能搭上经济全球化与IT革命的快车；二是投资战略出现迷失，1986年谷井昭雄社长提出以7800亿日元巨资收购美国MCA，但大相迥异的企业文化使此次收购最终落败，鸡飞蛋打的松下竟然为此损失了1600亿日元，也耽误了实施战略转型的机遇；三是“大企业病”带来了经营效率低下，90年代公司在原有庞大体制上，又架屋叠床地设立了家电和信息通信等部门，导致公司内文件主义盛行，各个部门也各自为政，创新精神逐渐丧失殆尽。

松下的战略转型经历了两次重大改革——中村改革和津贺改革，前者主要是战略层面，后者重点转向业务结构转型。2000年，中村邦夫下车伊始便打出“21世纪超级制造业企业创新”的鲜明旗帜，紧接着又公布了三年改革计划《创生21计划》。松下迎来了经营战略转型，它终于放弃了传统的“大量生产，大量销售”模式，转向适应21世纪新型制造企业。中村改革获得极大成功，继2001年度出现4310亿日元赤字后，松下很快步入V字形复苏，2002年度营业利润回升至1266亿日元，2007年度其营业利润高达5194.8亿日元。

中村改革的关键是破坏与创造，即“破坏”旧体制——放弃传统事业部制，重新筛选核心事业；“创建”新的经营体制——扁平化组织和单元化生产方式。改革涉及人、财、物以及组织领域：人事上不再坚守“维护就业”的传统理念，实施1.3万人大裁员，降低人工成本1600亿日元；以单元生产方式替代传统流水线，强调多能工、多品种、小批量；放弃事业部主导体制，导入预托投资制度，强化总部对海外企业控制；废除事业部制、改革董事会，创建扁平化公司治理模式，将原100多事业部整合为14个领域子公司。

中村之后，松下实现7年持续增长，2007年销售额突破9万亿日元。但金融危机阻断了松下增长之路，2012年销售额跌破8万亿日元，盈利能力也随之下滑，2011、2012年度均出现超过7000亿日元的大幅赤字（7671亿、7543亿日元）。这成为津贺一宏社长实施业务结构改革的原因，津贺改革明确提出“去电视化”“放弃等离子技术”“从B2C转向B2B”等明确口号，掀起了一场史无前例的业务重组。一是大规模裁员，总部、电池事业等部门人员编制减半，手机业务也转移马来西亚；二是“去电视化”，将企业资源集中到高附加值领域；三是经营模式转向进攻型，以汽车电池为例，松下不仅成为丰田最大合作伙伴，也携手美国新兴电动汽车企业特斯拉。2013年度松下再度迎来曙光：集团销售额同比增长6%，达7.7万亿日元；营业利润同比骤增90%，实现3051亿日元；纯利润由7543亿日元赤字扭转为1204亿日元的黑字。

与此同时，索尼也在不断实施相关改革。1999—2012年，索尼累计裁员达7.3万人。但似乎改革成效并不显著，2008年金融危机后索尼又陷入长期赤字状态，2011年赤字攀至57亿美元。穆迪也因此而不断下调其信用评级，2014年索尼跌入“垃圾级”。谁敢相信索尼曾是世界技术创新的领军者，它从收音机、电视机到随身听等，为世界贡献了12项具有划时代意义的新技术。2014年初，背水一战的索尼提出了“断臂式”改革计划，退出个人电脑业务并大幅裁员，同时还剥离电视机业务。

电子零部件产业的成功之路

2007年苹果公司的第一款iPhone手机开始了一个新的时代，人类步入了智能电子时代。到2013年为止的7年间，全球智能手机出厂量突破10亿台。伴随智能电子产品的日趋普及，日本电子部件厂商也开始从“幕后”逐渐走上“前台”，它们凭借各自在不同领域的独特专有技术、卓越的性能以及优秀的质量，赢得了市场。这种所谓“鱼现象”——附着鲨鱼身边、为其清除寄生虫的小鱼，可免费享受鲨鱼护航而不断成长——恰好证明了日本电子零部件产业的成功之路。下面以全球最大陶瓷电容器厂商、也是世界500强的村田制作所为例，阐释日本电子产业的成功路径。

B2B的“隐形冠军”。村田制作所源于一家名不见经传的陶瓷作坊，1939年从岛津制作所获得飞机计速零件订单为契机，转型生产精密特殊陶瓷。1944年又迈入电容器领域，最终获得了三菱公司的认可。战后第一次技术突破是参与日本政府资助的鱼群探测器项目，它利用与京都大学合作科研资源，开发出廉价的碳酸钡稳定器。1950年公司改组为村田制作所，相继成为神户工业（富士通天）、日本电气（NEC）、日立制作所、东京芝浦电气（东芝）、东洋通信机等大企业供应商。

进入晶体管时代之后，日本电视机大举进军海外市场，以此为契机，村田也出兵海外。1960年，它开始为摩托罗拉、通用电气等美国企业供应陶瓷电容器。此后，接踵而至的电子产品革命更让村田顺风顺水。一台黑白电视需要50个陶瓷电容器，而彩电则需要100—150个，于是，1970年村田的该产品月产能达到2亿个。这一年，村田成功在东京证券所一部上市。两年之后，又在新加坡设立子公司，为该地的日立、三洋电机、GE和飞利浦等供货。1973年以为GM供货为契机，村田又踏入了美国的大门。

图5-3 村田制作所近期销售额与营业利润（单位：亿日元）

资料来源：笔者根据村田公司相关数据制作。

如今，村田制作所成长为跨国企业集团，在全球拥有101家企业。2013年销售额已攀升至8467亿日元，营业利润更高达1259亿日元，营业利润率逼近15%。村田全球总资产也达1.2万亿日元，税后纯利润高达932亿日元。产品线也覆盖了电容器、压电产品及相关电子组件、通信及电源模块等，业务范畴涵盖了通信、计算机、汽车电子以及家电等领域。在部分领域它拥有强大竞争优势，如95%的振动传感器市场、70%的陶瓷谐振器、60%的通信模块、45%的滤波器、35%的静噪滤波器和积层陶瓷电容器市场。

那么，村田电子等日本电子部件产业是凭借什么获得成功的呢？仅就村田的经营历程来看，两点经验至关重要：一是技术创新，二是适应时代潮流的经营战略。

村田公司高度重视“研发”的作用，其企业标志下面一行英文是“电子产业改革者”，它号召“每一名员工都应作为改革者，不断追求创新自己的工作”。不仅停留在经营理念，该公司重视研发更重视付诸实践，公司每年销售额7%务必用于研究开发。以2013年8467亿日元销售额为例，其2014年研发费用就达593亿日元。长期以来，村田的专利申请数量一直在600件以上，2007年之后还呈现出新增长势头，2012年达861件。

“产学协同发展”是村田实现技术进步的重要手段之一。村田很早就支持大学科研事业，京都大学钛瓷半导体研究项目就是一例。也正因此，钛酸钡技术才很快就应用到村田产品中，成为其主力产品的钛瓷电容器。村田与京大的“产学协同体制”还覆盖诸多领域，村田甚至租借该大学教研设施，让全体员工到这里研究和质量改善活动。1951年村田资助成立了钛酸钡实用化研究会，成员包括东京大学、京都大学、东北大学以及产业科学研究所等单位。这种“借助大学智慧”的经营哲学为村田技术进步奠定了坚实基础。

村田还确立了明确的研发战略和原则，它提出“全球专利”战略，积极在各国申请专利，该公司专利已有一半实现了全球化。80年代它又提出“开放战略”，把公司现有专利标准化之后向客户商开放，确保和扩大市场份额。为免遭知识产权侵害，村田还制定“闭门战略”，对非关联企业实施产权保护。在产品开发过程中，村田确立了两大开发原则：一是开发极致的小型化产品，如其积层陶瓷电容器（MLCC）2014年开始了0201尺寸（0.25cm×0.125mm）超小型部件，小到肉眼几乎看不到；二是开发多功能集成产品，致力于将其独具的近距离无线通信、调谐器、电源模块以及蓝牙等技术，集合在一个模块单元。

适应时代潮流的经营战略，也是村田不断获得成功的制胜法宝。作为以企业为客户的B2B厂商，村田深知紧跟时代潮流发展的重要性，为此，企业不断适时调整经营战略，以确保能够立身于不败之地。在电子产业的四次模块化革命中，村田不仅没有淹没在时代洪流，反而不断壮大发展。

60年代之前，第一次模块化革命带来了业界规格标准化。村田则把精力集中在使其产品获得相关标准认定，从而成为大型厂商的供应商。其高周波电容器先后获得美军JAN、MIL，以及日本保安队SSS规格认定，使其成为东芝、松下等固定供应商。第二次模块化革命使半导体材料与设备生产分离，业内形成了IC芯片、半导体设备、半导体材料等三大体系。这一期间，村田重点发展芯片电容器产品，开发出芯片积层陶瓷电容器。第三次模块化革命在20世纪70年代，主要以前、后工程分离为特征，后工程大规模向劳动密集的东亚新兴国家转移。为适应这种潮流，村田在新加坡设立子公司MES，之后还相继在美国、中国、泰国、马来西亚、英国以及中国台湾地区设立生产据点，适应全球半导体及电子产业转移趋势。第四次模块化革命是以设计分离为特征的，半导体产业界出现专门IC设计公司和专门代工企业。以村田为代表的日本电子部件厂商，通过努力赢得苹果、三星等跨国厂商的青睐。

为适应模块化不断深化的发展潮流，村田还制定了“内部磨合型、外部模块化”的经营战略。对内在材料、制造工序、各工序之间以及产品的开发上，强调磨合型开发；对外主要是积极适应智能产品技术的标准化趋势，不断实施小型化、大容量化技术路线。伴随智能电子产品市场的不断扩大，村田制作所保持着良好的业绩增长。如今，智能手机在全部手机中的占比才刚刚过半，今后仍有较大的增长空间。

不过，村田也没有形成高度依靠单一市场的发展模式，这也是考虑到企业经营的风险因素。在智能手机市场出现低价格化，且迅速拓展之际，村田也面向积极拓展低价智能手机的中国企业等表现欢迎态度，它已经在为联想集团、华为、小米等中国厂商供应部件。不仅如此，村田也在积极拓展手机外的市场，如“汽车”“医疗与保健”等产业，积极寻找智能手机的“接班人”，“环境和能源”等领域也是村田锁定的重要目标。

“高田门”破产的剧烈冲击

最近以来，高田公司的安全气囊问题几乎让日本汽车厂商耗尽了精力。其中最痛苦的莫过于本田公司了，自2008年在北美地区召回51万台汽车以来，本田召回的规模不断扩大。“杀人犯是安全气囊”——高田已经成为美国媒体的众矢之的。这场风暴的源头在2008年，当时，使用高田气囊的本田汽车曾发生多起气囊爆裂事件，本田为此被迫实施了大规模召回。但作为零部件供应商，高田却表现出不予配合态度，认为汽车召回乃是“汽车生产商自己的举动”。2009年之后，形势急剧恶化。美国出现了首次因气囊爆裂而致人非命的事件，态度仍然暧昧的高田，陷入了舆论批评的风口浪尖。

2014年高田斯托克社长的辞职也没能平息风暴，相反，马来西亚一场新的致人死亡事故则把这场风暴刮至全世界。2015年初美国以高田不配合调查为由，宣布将对之处以每天1.4万美元罚款。高压之下，高田态度被迫转变。5月高田与NHTSA签署共同声明，承认了关于其产品缺陷的4项指控，并同意召回其生产并销往美国约3380万个存在安全隐患的汽车安全气囊。

由于承认缺陷，高田公司将面临在美国召回3400万台、全世界合计召回4000万台以上的重压，这将导致怎样的巨额成本？在2014年度财务报表中的“特别损失”就计入了586亿日元，但这还不包括2014年11月以后召回费用。预计高田未来为应对召回，将需要动用超过3000亿日元的巨额费用，但高田当前的资产却仅为1500亿日元。

为何会发生高田门事件呢？这既有高田自身经营的问题，也有汽车产业普遍实施模块化革命的影响。以20世纪90年代德国大众汽车公司实施平台化战略以来，全球汽车企业纷纷采纳平台化战略——模块化在汽车产业的体现。于是，原来日本汽车产业所独具的系列体制就开始瓦解，垂直一体化生产方式已经告别了历史舞台。然而，高田门事件也恰好证明了模块化革命这个“硬币”的另一面——模块化确实大幅降低了成本，但大规模通用部件的采用，也带来了巨大的安全隐患，一旦发现问题，将导致一场系统性危机。作为全球第二大安全气囊装置制造商的高田公司，其客户不仅限于日系车企，还包括了德国宝马、奔驰在内等多家欧美品牌，高田门将冲击全球汽车产业。

“交通事故牺牲者为零”，曾是高田公司倡导的经营理念。也正是基于常年积累的高度信用，2005年高田社长获得了来自美国联邦道路交通安全局（NHTSA）授予的特别贡献奖。两年之后，该公司高田社长又获得美国汽车安全委员会（AORC）授予的“开拓者奖”，这是美国大陆之外的第一位该奖项获奖者。

高田创立于1933年，曾以棉纺织加工生产为主业。二战之后，在一次访美机会中，高田发现了美国正在研发一种叫作安全带的新产品，于是，他将样品带回日本，与日立金属公司合作、花费10年时间开发出实用化的车用安全带装置，这创造了日本第一。此后，高田继续引领行业的创新，1970年又开发出电子安全带（TESS），它是以电磁锁方式避免安全带被迅速锁死，该产品得到美国联邦道路交通安全局的称道，高田以此为契机，进入到美国市场。1977年高田又推出一键操作的车用儿童座椅，该产品同样是日本第一。

事实上，高田起初是坚决反对安全气囊产品的。但受邀参加1983年美国举办的安全气囊现场实测之后，耳目一新的高田开始步入该领域。它与本田技研一道开始研发安全气囊产品，1987年本田里程（LEGEND）成为日本第一款装配驾驶座安全气囊的轿车。此后，高田气囊产品不断推陈出新，2005年的双气囊产品、2006年的摩托车用安全气囊、2010年气囊安全带、2012年汽车前部整体气囊、2013年的FVT气囊产品，等等，都成为世界首创技术。

表5-2 汽车安全气囊相关专利技术企业排名

资料来源：Patent Result 2014.2.（以在日本申请专利为依据）。

如今，高田已成为全球第二大安全气囊生产厂商，仅次于瑞典奥托立夫之后（如表5-2）。而且，在技术进步方面它强调标新立异、不断开拓新产品渠道。20世纪90年代，高田开始采用硝酸铵作为气囊膨胀装置，而非普遍应用的硝酸胍，其理由是这种材料可以使安全气囊变得更轻、更小，在技术上有很多优势。从相关专利申请件数来看，也可以看到高田的竞争优势，在日本市场上，它拥有仅次于丰田合成的487项有关安全气囊专利技术。

截至2014年，高田的集团销售额已突破6000亿日元，在全世界28个国家拥有58座工厂。不仅如此，高田的海外销售占比高达88%，特别是美洲地区是其最大市场，占总销售比42%；其次是欧洲地区，占比达26%。高田在亚洲市场的增长也非常快，已从2012年度923亿日元迅速增长至2014年的1647亿日元，两年之间增长了78%。

如今，身陷气囊门事件的高田会不会成为其灭顶之灾呢？其出路何在？对于高田而言，第一条出路就是所谓自救为主的模式。首先是可以采取增加股本的方式来融资，但此举将威胁高田家族对企业的控制。如今，高田家族持有公司约59%的股权，但今年公司股价已下跌60%，因此现在需新发1.5亿美元股票，该家族持股比例也将因此而降至不足50%。再就是采取“瑞萨电子模式”的援助，主要是在新管理层的监督下，以汽车制造商和政府基金的投资来对高田进行资本重整，这就类似于2012年瑞萨电子的纾困模式。

图5-4 高田公司经营业绩（2004—2014年）（单位：亿日元）

资料来源：笔者根据公司披露信息整理。

第二条出路就是依靠汽车厂商救助为主的模式。作为高田第一大客户，本田技研已经明确表示如果高田因此陷入经营危机，将基于维护零部件稳定供给的角度向其提供援助和支持。此外，日本也是全球最大厂商的丰田公司也表示，愿意通过出资委托独立第三方进行调查，本田、日产、通用、福特等均参与此项支持方案。汽车厂商们之所以愿意联合救助高田，主要有如下因素：一是因为汽车设计具有复杂性特征，整个链条形成了“一损共损”特征；二是零部件供应商长期为汽车厂商承担压缩成本的重任，因此在遇到困难时，理应得到整车厂商的救助；三是对于汽车厂商而言，更换供应商不仅需要时间，还要付出更大的成本。

注释

[1]朝日新聞：ルネサス12工場削減，朝日新聞，2012年7月4日。

[2]日本経済新聞：ルネサス、最終赤字626億円12年3月期，日本経済新聞，2012年5月9日。

三、产业转型的摸索与新尝试

三、产业转型的摸索与新尝试